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        1. 核心专利

          发布日期:2021/3/2
          序号 专利名称 公布/公告号 专利类型 公布/公告日期
          1 一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用 CN108823555B 发明授权 2020-9-4
          2 一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用 CN108823554B 发明授权 2020-9-4
          3 一种用于晶圆加工的设备 CN106952857B 发明授权 2020-3-17
          4 一种高分子聚合物纯化装置 CN209522795U 实用新型 2019-10-22
          5 一种硅穿孔结构的绝缘层底部开窗制造方法和硅穿孔结构 CN105070683B 发明授权 2018-2-27
          6 一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法 CN104559852B 发明授权 2018-2-27
          7 晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法 CN104804682B 发明授权 2017-5-24
          8 一种镀膜结构及其制备方法 CN111778498A 发明公布 2020-10-16
          9 一种激光剥离材料及其制备方法和应用 CN111534270A 发明公布 2020-8-14
          10 一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用 CN111205464A 发明公布 2020-5-29
          1 一种柔性器件的制备方法及应用 CN109216589A 发明公布 2019-1-15
          12 一种金属镀层及其制备方法和应用 CN108866548A 发明公布 2018-11-23
          13 一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用 CN108823555A 发明公布 2018-11-16
          14 一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用 CN108823554A 发明公布 2018-11-16
          15 一种离子钯活化剂及其制备方法和应用 CN108728830A 发明公布 2018-11-2
          16 一种用于晶圆加工的设备 CN106952857A 发明公布 2017-7-14
          17 一种器件晶圆的临时键合与拆键合工艺 CN106847718A 发明公布 2017-6-13
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