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        1. 机械解键合系统

          Samcien自主研发的WLP TB4130(Adhesive Layer)+WLP MB3100(Release Layer)体系材料,可应用于小尺寸(一般4~8寸)超薄晶圆加工,通过Release层对粘结力的特殊调控,使得晶圆键合对在减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀、植球等制程中具有足够的粘接力,又可在完成制程后通过机械外力解键合方式将器件晶圆与支撑晶圆分离。并利用配套清洗剂去除器件晶圆上残留的有机物以及载片回收。


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