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        1. 热滑移解键合系统

          Samcien自主研发的WLP TB1238/WLP TB130/WLP TB140热滑移材料,可应用于4~8寸超薄晶圆加工,尤其在第三代半导体上使用广泛,是一种相比激光方式更低成本的临时键合方案。其晶圆键合对完成减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀、植球等制程后,通过热滑移方式实现薄器件晶圆与载片晶圆分离,并利用配套清洗剂去除器件晶圆上残留的有机物以及载片回收。目前Samcien可提供材料+工艺的全套解决方案。



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