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        1. 激光切割保护胶

          Samcien自主研发的LGP1020水溶性激光切割保护液,可应用于LED及半导体Low-k激光烧蚀加工。随着高亮度LED市场的不断扩大,提高产能效率和成品良率的需求高涨,因此在高亮度LED加工中激光烧蚀加工及隐形切割方法逐渐成为主流制程,其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。与此同时,集成电路特征尺寸不断微缩,Cu-Low-k制程得到广泛的应用,带Low-k膜(低介电常数膜)的晶圆需要采用激光开槽方式加工。LGP1020可有效抑制LED晶片及晶圆表面碎片沾附,同时具有优异的冷却效果,防止保护膜的热固着,易于清洗。可实现蓝宝石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保护。


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